< >

Hydroxyethyl Methyl Cellulose til byggeri

●Forbedrer ensartetheden, gør pudsning nemmere at påføre og øger modstanden mod nedløb. Forbedre fluiditeten og pumpbarheden for at forbedre arbejdseffektiviteten.

●Høj vandretention, forlænge arbejdstiden for mørtel, forbedre arbejdseffektiviteten og hjælpe mørtel med at udvikle høj mekanisk styrke under størkning.

●Luftinfiltration er kontrolleret, hvilket eliminerer mikrorevner i belægningen og danner den ideelle glatte overflade.

Kontakt nu

Produktdetaljer

Hydroxyethylmethylcellulose er et lugtfrit, lugtfrit, ikke-toksisk hvidt pulver, der kan opløses i koldt vand for at danne en gennemsigtig, tyktflydende opløsning. overfladeaktivitet, vandretention og kolloidbeskyttelse. Udbredt i vandbaseret latexbelægning, bygningskonstruktion og byggematerialer, trykfarve, olieboring og andre aspekter, spiller rollen som fortykkelse af vandretention, forbedrer konstruktionen, der bruges til våde og tørre mørtelprodukter.

Strukturel formel

Hydroxyethylmethylcellulose (n-2)/2

OR=-OH,-[OCH2CH(CH3)]nÅh

Specifikation

Type Vare	HEMC
	4000,6000,7000,
	8000,10000,
	20.000,
	30.000,
Viskositet mPa.s	40.000, 60000,
	70.000,
	100.000,
	150.000,
	200.000
Gel temperatur ℃	70,0-90,0
pH	5,0-9,0
Tab ved tørring %	≤5,0
Brændende rest %	≤5,0
Bulkdensitet g/L	350-420
Methoxy %	19.0-24.0
Hydroxyethoxy %	7,0–10,0

HEMC Hovedapplikation

Hydroxyethyl methyl cellulose (HEMC) er en ikke-ionisk cellulose blandet ether fremstillet af bomuld og træ gennem alkalisering, ethylenoxid og methylchlorid etherificering. HEMC er meget udbredt inden for vandbaserede latexbelægninger, konstruktions- og byggematerialer, trykfarve, olieboring og andre områder. Dens egenskaber ligner HPMC, men tilstedeværelsen af hydroxyethyl gør HEMC mere opløseligt i vand, opløsningen er mere kompatibel med salt og har en højere kondensationstemperatur.

Inden for byggematerialer bruges det som geleringsmiddel og vandtilbageholdende middel til cement, gips og kalk og er en fremragende blanding til pulverbyggematerialer.